三星回应芯片报废:假新闻 - 资讯 -

                                                                  近日,一位名为“手机晶片达人”的用户在社交平台上表示,因为三星7nm EUV工艺出现问题可能导致高通5G芯片报废,对此,三星回应称:毫无依据,假新闻。据悉,这款三星给高通代工生产的高通Snapdragon SDM7250 5G处理器本来计划于2020年初上市,成为高通与华为争夺5G的最大杀手锏。高通方面早间对记者表示,毫无依据,假新闻。过去,三星电子与高通的合作紧密。作为目前台积电在先进制程中的唯一对手,三星曾表示,将在未来10年投资1000亿美元用于制造能力。据记者了解,目前在先进制程领域的竞争已经进入“寡头时代”。根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据显示,台积电是全球最大芯片代工厂,2019年二季度台积电的市场份额为49.2%,紧随其后的分别为三星(18.0%)、格芯(8.7%)、联电(7.5%)和中芯国际(5.1%)。台积电的最新财报显示,从工艺看,来自先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收占全季总营收的47%。其中,16nm制程占了23%,7nm制程占了21%。但在近几年来,三星在先进制程工艺方面一再取得对台积电的领先优势,14/16nmFinFET、10nm工艺均先于台积电投产,而在台积电分析师会议举行的同一天,三星宣布使用极紫外光刻技术(EUV)的7nmLPP工艺开始生产,叫板意味十足。对于三星的动作,台积电高调反击表示,手上已有100个7nm的流片客户,应用在AI领域的高速运算芯片占多数,更重要的是,2019年第二代采用EUV技术的7nm将贡献10亿美元营收。其中一位客户就是华为,有消息称海思麒麟990目前正用台积电7nmPlusEUV的工艺设计,预计在2019年一季度正式流片,而一次流片就至少花费3000万美元,但华为并没有对此作出回复。可以看到,为了“反制”对手,高通也在加快芯片模组的出货节奏。纯晶圆代工厂每片晶圆的平均收入在很大程度上取决于工艺技术的;最小特征尺寸。”ICinsights的统计显示,2018年,0.5μm/200mm每片晶圆的平均营收(370美元)和小于20nm/300mm每片晶圆创造的营收(6050美元)之间的差异超过16倍。正是因为台积电小于45nm的工艺产品占其营收的大多数,这就使得该公司每片晶圆的营收在2013年到2018年之间保持2%的年平均复合增长率。但GlobalFoundries、UMC和中芯国际在这个周期内的年平均复合增长率则下滑了2%。而这也是三星为什么在疯狂投资先进制程的原因。但有分析师表示,芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂,晶圆制造已经是烧钱游戏。而如今,只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。根据IBS的数据,仅IC设计成本就从28nm平面器件的5130万美元跃升至7nm芯片的2.978亿美元。Gartner研发副总裁SamuelWang表示,“虽然最先进技术往往会占据大多数的热搜头条位置,但鲜少有客户能够承担为实现7nm及更高精度所需的成本和代价。”出于市场的压力,已有部分晶圆代工巨头开始选择“停下脚步”,检讨不断“烧钱”投入先进工艺后带来的后果。去年,联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛,均显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。 免责声明:本文来自自媒体,不代表本站的观点和立场


                                                                  发布时间:2019-08-26 12:00

                                                                  上一篇:vivo NEX真机曝光 或采用屏下镜头 下一篇:没有了